

2026-08
随着 AI 先进封装、晶圆测试、AOI 光学检测设备持续迭代,半导体装备不断向着小型化、高集成、高运动速度方向演进。设备内部可布线空间持续压缩,同时对线缆的洁净等级、往复疲劳寿命、真空工况适应性提出双 ...
2026-08
在半导体先进制程产线中,晶圆搬运设备承担着晶圆传输、上下料、中转转运的核心职能,设备内部处于 ISO14644 高等级洁净环境,一粒微米级颗粒就有可能造成晶圆电路短路、芯片报废,直接拉低整片产线良率。 ...
2026-08
半导体先进封装、晶圆检测、气浮线性平台等精密设备,对运动线缆提出轻量化、窄空间布线、极低释气、无粉尘析出、长效防静电的多重严苛要求。传统圆形多芯电缆体积臃肿、弯折易磨损产尘、真空环境下挥发性物质析出超 ...
2026-08
当前国内半导体产业迎来高速扩产周期,先进封装、晶圆检测、气浮运动平台等精密设备国产化进程持续提速,AI 算力芯片量产、Mini/Micro LED 面板制造、3C 精密洁净自动化产线同步扩容。洁净车间 ...