半导体激光加工设备是半导体制造的核心装备，可对硅片、晶圆等进行精密加工，主要包括激光切片、打标、解键合及 Trimming 设备，在硅片制造、封装测试等环节不可或缺。

据头豹研究院数据，2023年至2028年，中国半导体激光加工设备市场规模预计将从31.4亿元增长至70.83亿元，年复合增长率达17.31%。政策方面，国家及地方层面通过税收减免、资金支持等措施积极推动行业发展；需求方面，人工智能、汽车电子等应用推动半导体需求持续增长，先进封装渗透率提升进一步拉动了相关设备的需求。

竞争格局方面，目前国际市场由国际巨头主导。2023年，DISCO、EO Technics等三家企业占据中国市场份额的53%，国产厂商合计占比不足15%。不过，国内企业如大族激光、德龙激光等已在部分细分领域实现突破。例如，大族激光的碳化硅切片设备、德龙激光的晶圆隐形切割设备已进入头部客户供应链。

值得关注的是，无尘拖链是保障半导体设备稳定运行的关键辅助部件。半导体生产通常要求在百级至十级洁净室环境中进行，无尘拖链能够对设备内部的线缆和气管进行密封保护，避免因磨损产生颗粒污染物；同时具备耐高低温、抗化学腐蚀等特性，可适配激光加工设备工作台等运动部件的往复运动，确保电信号与流体介质的稳定传输，从而保障设备加工精度与生产安全。无尘拖链已成为半导体精密制造中不可或缺的配套组件。

未来，在AI推动HBM存储器需求激增、先进封装技术持续革新的背景下，半导体激光加工设备将朝着超精密化、智能化方向发展。国内企业有望凭借垂直整合与区域产业集群优势，加速在高端市场的突破。